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        散热问题一直是LED企业持续关注的重点,LED照明产品的散热能力直接影响到LED的实际发光效率及其寿命。由于无法采用太多主动散热机制,使得对于散热效率的要求更多的表现在被动散热方式上。
      
      目前,市场上主流的COB散热基板依然是铝基板,也有一些厂家致力于铜基板与陶瓷基板的研发与生产。另外,一种介于铝与陶瓷之间的利用AlSiC复合材料研发而成的铝瓷(AlSiC)基板也即将推向市场。
      
      说起AlSiC(铝碳化硅)复合材料,不得不提及马俊立。他所创办的西安明科微电子材料有限公司(以下简称“西安明科”)联合西北工业大学率先开发了铝碳化硅材料,用马俊立自己的话来说就是,“在国内来说就是一种创新,头一份儿。”
      
      率先开发新材料
      
      在电子封装领域,铝瓷系列(AlSiC、AlSi)材料是继第一代第二代封装材料之后的第三代电子封装材料,它具有高导热、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度、低成本等主要特性。铝碳化硅材料之前只有美国、日本等一些一流的跨国公司才能制造。而在2002年,在西安明科与西北工业大学的共同合作下,这一局面得以打破。
      
      新材料的开发并不是一蹴而就的事情,其间也经历了诸多困难,但是马俊立的团队成功的将困难演化成了“创新”

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